Lehim Maskesinde Yaygın Kalite Sorunları ve İyileştirme Önlemleri (Bölüm 1.)

PCB lehim maskesi sürecinde bazen üretim sorunları yaşayacağız, bugün istatistiksel sorunların ve referans amaçlı çözümlerin bir parçası olacağız.

Sorun	Nedenler	İyileştirme Önlemleri
Beyaz Noktaları Yazdırma	Yazdırma sorunları	Eşleşen bir tiner kullanın.
Beyaz Noktaları Yazdırma	Ekran sızdırmazlık bandının çözülmesi	Ekranı kapatmak için teknik incelemeyi kullanmaya geçin.
Fosfor Ekran Yapışma	Mürekkep kurutulmamış	Mürekkebin kuruma derecesini kontrol edin.
Fosfor Ekran Yapışma	Aşırı vakum	Vakum sistemini kontrol edin (hava kılavuzlarını kullanmamayı düşünün).
Zayıf Pozlama	Yetersiz vakum	Vakum sistemini kontrol edin.
	Uygunsuz maruz kalma enerjisi	Uygun maruz kalma enerjisine ayarlayın.
	Makine sıcaklığına çok yüksek maruz kalma	Pozlama makinesinin sıcaklığını kontrol edin (26°C'nin altında).
Mürekkep Fırında Kurumamış	Fırının yetersiz havalandırması	Fırının havalandırma durumunu kontrol edin.
	Fırın sıcaklığı yetersiz	Ürün gerekliliklerini karşılayıp karşılamadığını görmek için gerçek fırın sıcaklığını ölçün.
	Yeterli miktarda tiner kullanılmadı	Tineri artırın ve iyice seyreltildiğinden emin olun.
	Tiner çok yavaş kuruyor	Eşleşen bir tiner kullanın.
	Mürekkep katmanı çok kalın	Mürekkep kalınlığını uygun şekilde ayarlayın.
Tamamlanmamış Geliştirme	Yazdırma sonrasında uzun bekleme süresi	Bekleme süresini 24 saat içinde kontrol edin.
	Geliştirmeden önce mürekkebe maruz kalma	Geliştirmeden önce karanlık bir odada çalışın (floresan ışıkları sarı kağıtla sarın).
	Yetersiz geliştirici çözümü	Geliştirici çözeltisinin konsantrasyonunu ve sıcaklığını kontrol edin.
	Geliştirme süresi çok kısa	Geliştirme süresini uzatın.
	Aşırı Pozlama	Pozlama enerjisini ayarlayın.
	Mürekkebin aşırı pişmesi	Pişirme parametrelerini ayarlayın, aşırı pişirmeyi önleyin.
	Yetersiz mürekkep karıştırma	Yazdırmadan önce mürekkebi eşit şekilde karıştırın.
	Daha ince uyumsuz	Eşleşen bir tiner kullanın.
Aşırı geliştirme (Over Gravür)	Geliştiricinin yüksek konsantrasyonu ve sıcaklığı	Geliştiricinin konsantrasyonunu ve sıcaklığını azaltın.
	Aşırı geliştirme süresi	Geliştirme süresini kısaltın.
	Yetersiz maruz kalma enerjisi	Maruz kalma enerjisini artırın.
	Geliştirme sırasında yüksek baskı	Geliştirme suyu basıncını düşürün.
	Yetersiz mürekkep karıştırma	Yazdırmadan önce mürekkebi eşit şekilde karıştırın.
	Mürekkep kurutulmamış	Pişirme parametrelerini ayarlayın, "Mürekkep Kurumamış" sorununa bakın.
Lehim Maskesi Köprü Kırma	Yetersiz maruz kalma enerjisi	Maruz kalma enerjisini artırın.
	Alt tabakaya uygun şekilde işlem yapılmamış	Tedavi sürecini kontrol edin.
	Aşırı geliştirme ve durulama basıncı	Gelişimi ve durulama basıncını kontrol edin.

Daha fazla FQA sonraki haberlerde gösterilecek.

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 3)

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 2)

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 1)

PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 2)

PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 1)

Seramik PCB'deki Etch faktörü (Bölüm 2)

Lehim Maskesinde Yaygın Kalite Sorunları ve İyileştirme Önlemleri (Bölüm 1.)