İşçiler Lehim Maskeleme Tezgahında Çalışıyor.

Lehim maskesi PCB üretim sürecinde önemli bir adımdır. Lehim maskesinin prensibi bilimsel olarak nasıl açıklanabilir? Bugün aşağıdaki dört noktadan açıklayacağız:

1.Fiziksel engelleme. Lehim maskesi katmanı genellikle lehim maskesi mürekkebi gibi bir yalıtım malzemesidir. PCB'nin iletkenlerini ve pedlerini kaplayarak, lehimlemenin gerekli olmadığı alanlara lehimin yapışmasını önlemek için fiziksel bir bariyer oluşturur.  

2.Yüzey geriliminden yararlanın. Lehimleme sırasında lehimin yüzey gerilimi vardır. Lehim maskesi katmanı yüzey gerilimini değiştirebilir, lehimlemenin gerekli olduğu alanlarda lehimin toplanma olasılığını artırır ve diğer alanlarda yapışmayı azaltır.  

3.Kimyasal reaksiyon. Lehim maskesi katmanının malzemesi, lehim maskesi etkisini güçlendiren kararlı bir bileşik oluşturmak için lehimle kimyasal olarak reaksiyona girebilir.  

4.Termal kararlılık. Lehim maskesi işlevini sürdürmek ve lehimleme işlemi sırasında korunan alanın lehimden etkilenmemesini sağlamak ve devre kartının kararlı çalışmasını sağlamak için lehim maskesi katmanının yüksek lehimleme sıcaklıkları altında erimemesi veya ayrışmaması gerekir.