-

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 3)
-

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 2)
-

PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 1)
-

PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 2)
-

PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 1)
-

Seramik PCB'deki Etch faktörü (Bölüm 2)
-

PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 7.)
HDI PCB'de bulunan son iki delik türü hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Kaplamalı Açık Delik 2.Kaplamasız Açık Delik
-

PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 6.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Koruma Delikleri 2.Arka Matkap Deliği
-

PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 5.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Teğetlik deliği 2.Üst üste bindirilmiş delik
-

PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 4.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.İki adımlı delik 2.Herhangi bir katman deliği.
-

OC PCB örneği
Bugün getirdiğimiz ürün, tek fotonlu çığ diyot (SPAD) görüntüleme dedektörlerinde kullanılan bir optik çip substratıdır.
-

Cam Yüzeyler Yarı İletken Endüstrisinde Yeni Bir Trend Haline Geliyor
Yarı iletken ambalajlama bağlamında cam alt katmanlar, sektörde önemli bir malzeme ve yeni bir sıcak nokta olarak ortaya çıkıyor. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD ve Apple gibi şirketlerin cam alt katman çip paketleme teknolojilerini benimsedikleri veya araştırdıkları bildiriliyor.
-

Lehim Maskesinde Yaygın Kalite Sorunları ve İyileştirme Önlemleri (Bölüm 2.)
Bugün lehim maskesi imalatının istatistiksel problemlerini ve çözümlerini öğrenmeye devam edelim.
-

Lehim Maskesi Mürekkebinin Soyulması Nedeni Nedir?
PCB lehim direnci üretim sürecinde bazen kasanın dışında mürekkeple karşılaşılır, bunun nedeni temel olarak aşağıdaki üç noktaya ayrılabilir.
-

PCB Lehim Maskesinin Proses Yorumlaması
Güneş direnci kaynağı işleminde baskılı devre kartı, fotoğraf plakası ile baskılı devre kartının kaynak direncinin baskı devre kartı üzerindeki ped ile kaplanması sonrasında serigrafi baskıdır.
-

PCB Lehim Maskesi Kalınlığı Kriterleri
Genel olarak, hattın orta pozisyonundaki lehim maskesi kalınlığı genellikle 10 mikrondan az değildir ve hattın her iki tarafındaki pozisyon genellikle IPC standardında şart koşulan 5 mikrondan az değildir, ancak artık gerekli değildir ve müşterinin özel gereksinimleri geçerli olacaktır.

Türk
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba