-
PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 3)
-
PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 2)
-
PCB Üretiminde Konformal Kaplama Nedir (Bölüm 1)
-
PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 2)
-
PCB Üzerindeki Elektronik Bileşenlerin Sökülmesi (Bölüm 1)
-
Seramik PCB'deki Etch faktörü (Bölüm 2)
-
PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 7.)
HDI PCB'de bulunan son iki delik türü hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Kaplamalı Açık Delik 2.Kaplamasız Açık Delik
-
PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 6.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Koruma Delikleri 2.Arka Matkap Deliği
-
PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 5.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Teğetlik deliği 2.Üst üste bindirilmiş delik
-
PCB Üzerindeki Farklı Delik Türleri (Bölüm 4.)
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.İki adımlı delik 2.Herhangi bir katman deliği.
-
OC PCB örneği
Bugün getirdiğimiz ürün, tek fotonlu çığ diyot (SPAD) görüntüleme dedektörlerinde kullanılan bir optik çip substratıdır.
-
Cam Yüzeyler Yarı İletken Endüstrisinde Yeni Bir Trend Haline Geliyor
Yarı iletken ambalajlama bağlamında cam alt katmanlar, sektörde önemli bir malzeme ve yeni bir sıcak nokta olarak ortaya çıkıyor. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD ve Apple gibi şirketlerin cam alt katman çip paketleme teknolojilerini benimsedikleri veya araştırdıkları bildiriliyor.
-
Lehim Maskesinde Yaygın Kalite Sorunları ve İyileştirme Önlemleri (Bölüm 2.)
Bugün lehim maskesi imalatının istatistiksel problemlerini ve çözümlerini öğrenmeye devam edelim.
-
Lehim Maskesi Mürekkebinin Soyulması Nedeni Nedir?
PCB lehim direnci üretim sürecinde bazen kasanın dışında mürekkeple karşılaşılır, bunun nedeni temel olarak aşağıdaki üç noktaya ayrılabilir.
-
PCB Lehim Maskesinin Proses Yorumlaması
Güneş direnci kaynağı işleminde baskılı devre kartı, fotoğraf plakası ile baskılı devre kartının kaynak direncinin baskı devre kartı üzerindeki ped ile kaplanması sonrasında serigrafi baskıdır.
-
PCB Lehim Maskesi Kalınlığı Kriterleri
Genel olarak, hattın orta pozisyonundaki lehim maskesi kalınlığı genellikle 10 mikrondan az değildir ve hattın her iki tarafındaki pozisyon genellikle IPC standardında şart koşulan 5 mikrondan az değildir, ancak artık gerekli değildir ve müşterinin özel gereksinimleri geçerli olacaktır.