Yüksek performanslı bilgi işlem talebi arttıkça yarı iletken endüstrisi, çip entegrasyonunun hızını ve verimliliğini artırmak için yeni malzemeler araştırıyor. Artan ara bağlantı yoğunluğu ve daha yüksek sinyal iletim hızları gibi paketleme süreçlerindeki avantajlarıyla cam alt katmanlar, sektörün yeni gözdesi haline geldi.  

Teknik ve maliyet zorluklarına rağmen Schott, Intel ve Samsung gibi şirketler cam alt tabakaların ticarileştirilmesini hızlandırıyor. Schott, Çin yarı iletken endüstrisi için özelleştirilmiş çözümler sunmaya başladı; Intel, 2030 yılına kadar gelişmiş çip paketleme için cam alt tabakaları piyasaya sürmeyi planlıyor ve Samsung da üretimini ilerletiyor. Cam alt katmanlar daha pahalı olmasına rağmen, üretim süreçlerinin olgunlaşmasıyla birlikte gelişmiş ambalajlamada yaygın olarak kullanılması bekleniyor. Sektördeki fikir birliği, cam yüzeylerin kullanımının gelişmiş ambalajlamada bir trend haline geldiği yönünde.